image with artdirection image with artdirection

SurTec 451

化学バリ取り

  • Uniform and reproducable deburring result also for complex geometries
  • Improved occupational safety due to moderate pH value in the bath
  • Constant consumption enables automatic dosing

化学バリ取りは、他のバリ取りプロセスにはない多数の長所があります。たとえば、この化学プロセスは特に、複雑な形状の部品や機械的にアクセスが困難な場所からバリや粒子を取り除く際に役立ちます。 

バリ、破片、その他の粒子は金属加工物の加工中に生じます。例えば、フライス加工や旋盤加工の際にです。加工物をさらに処理する際、バリは重大な障害につながる可能性があり、放っておくと骨材全体の破損に至ることもあります。このため、バリ取りは一連のプロセスの中で重要なステップとなります。 

最も困難な場所でもバリ取りを可能に

化学バリ取りは複雑な形状の部品や機械的にアクセスが困難な場所でも優れた結果を得ることができます。

効果的だけでなく安全

バリ取り薬品の高度な配合により、労働安全の観点から、高いパフォーマンスの保持と潜在的危険性の低減との間のバランスを達成できます。

このことは、CLP規則に準拠したラベリングに関する多くの競合他社のプロセスとの直接比較によっても示されます。

CLP symbols

様々な分野で実証済みのテクノロジー

バリ取りのプロセスであるSurTec 451は、繊維機械、自動車産業、エンジニアリング全般の分野で大きな成功を収めています。

sewing machine

60秒で可能な化学バリ取り

化学バリ取りプロセスであるSurTec 451は、切断、フライス加工、鍛造、成形により鋼部品に生じたバリを除去する無電解化学プロセスです。化学反応と速度効果により、山と谷の間に局所的な電位差が生じます。この電位差により、バリが優先的に除去され、したがって表面が平らになります。

お問い合わせ

ご連絡をお待ちしております。

For further information about the processing of your data using the contact form, please refer to our privacy policy.

* This information is necessary in order to forward your request to the appropriate contact person.


サーテックワールドワイド

世界中でサービスをご利用いただけます。

問い合わせ先を検索する